| 구 분 | 대응방안 | 비 고 사 항 |
|---|---|---|
| 슬러리 낮은 열전도도 대응 방안 | 적절한 필요 열량 계산 | |
| 최적의 열교환 구조 | ||
| 최적의 열교환 거리 | ||
| 고 내구성 열전소자 적용 | 효과적 실링 구조 | 삼성전자 및 계열사 반도체 공정, PCR, 산업 장비 공급 사양 |
| 열전금속 수시 냉각,팽창시 물리적 충격 방지 GLUE 적용 | ||
| 에너지 변환효율 Z value 최소 2.6 이상. | ||
| Cycling Test ( 0℃ ▶90℃ ▶0℃ ): 2 만회 이상 구현 | ||
| Fire Safe 방식 적용 | ||
| Flatness ± 0.02 mm 적용 | ||
| 개별 열전소자 저항 측정후 Group화 | ||
| 간편한 사용법 | ||
| 기구 구현 | 최적의 열전도 구조 | |
| 최적 방열구조 | ||
| 경량화 | ||
| 손 쉬운 세척 | ||
| 쉬운 AS 방안 | ||
| AS 발생시 5분이내 대처 가능 방안 | ||
| 온도 구현,제어 및 안전장치 | 열충격, 전기적 충격 방지 제어 방안 적용 | |
| 열전소자 냉각,가열 전환시 역전류 방출 대비 대전구조 적용 | ||
| 다양한 안전장치 ( Flow Switch, 고온 방지, 온도 미달 부저, 바이메탈 등 ) |
||
| 경량화 및 소형화 | ||
| PC UI 혹은 PLC용 통신 포트 제공 |